高通与博通争夺设备和网络设备制造商的Wi-Fi、蓝牙及射频连接元件订单。相比专利授权业务，高通的独立连接产品和射频前端元件更能反映这场竞争。

思科用于交换和路由的Silicon One芯片，在企业和AI网络中与博通的以太网芯片竞争。关注思科在高性能网络系统中采用Silicon One的情况，看这一替代方案如何进入客户的网络。

国际商业机器与博通争夺大型企业的混合云基础设施和大型机软件预算。应关注它帮助客户改造应用的软件业务，而不是融资应收款。

慧与采购用于设备特定功能的半导体，支持博通的芯片销售，同时又与博通争夺混合云客户。因此，慧与的混合云系统和软件，与其设备采购对博通的意义不同。

微软既是博通的客户，也是其软件对手：Azure基础设施采购博通网络芯片，而微软与VMware的企业虚拟化和私有云软件竞争。

天弘科技和博通都受益于超大规模云厂商部署硬件：天弘科技设计并制造网络、服务器和机架平台，博通则销售用于这些基础设施类别的芯片。天弘科技的云与连接业务可反映客户硬件部署的节奏，但不能据此认定它直接向博通采购。

亚马逊的AWS数据中心使用博通网络芯片，因此AWS基础设施扩张会带动博通的半导体需求。

英特尔与博通争夺按客户需求开发芯片的业务，并销售与博通竞争的数据中心网络和AI加速产品。重点看其数据中心与AI业务中的这些产品，不要把该业务全部CPU销售都视为与博通重叠。

博通依赖日月光投控在交付前封装和测试芯片，并为这些外包生产服务付费。重点看日月光的封装与测试产能投资，而不是其另一个电子制造业务。

安靠科技提供收费的封装和测试服务，帮助博通交付芯片。其封装设计、封装和最终测试能力，是观察博通外包生产的相关环节。

迈凌与博通争夺设备制造商的芯片订单，这些芯片用于宽带网关、家庭网络和数据中心通信设备。关注其Wi-Fi路由器、宽带调制解调器和数据中心光收发器产品，以观察这些市场的需求与竞争。

Lumentum Holdings和博通都销售光半导体元件，用于连接高容量数据中心和电信网络。重点看客户装入大型系统的激光芯片和光元件，而不是它的工业激光器。

MACOM Technology Solutions Holdings, Inc与博通的光和射频元件业务重叠，客户将这些元件装入高速数据中心链路和电信设备。重点看其数据中心与电信业务，而不是工业与国防业务。

Semtech Corp的光通信和铜缆通信芯片，与博通在数据中心及宽带网络中传输物理连接信号的芯片竞争。重点看包含这些通信产品的信号完整性业务收入，而不是其物联网服务。

Ciena科技向网络运营商销售网络硬件、软件和服务，在连接不断扩展的云、AI及电信网络的产品上与博通竞争。其采用WaveLogic调制解调技术的光网络产品，是值得关注的相关业务。

维谛技术和博通都受AI数据中心扩张影响：维谛技术为部署博通AI加速器和网络芯片的设施销售供电及冷却设备。其数据中心供电、风冷和液冷业务，可以反映为这些计算需求配套建设的实体基础设施。