博通与迈凌争夺设备厂商的宽带、连接和网络芯片订单。要观察迈凌的调制解调器、网关和路由器芯片面临的竞争压力，应看博通的宽带和网络连接业务，而非软件销售。

MACOM Technology Solutions Holdings, Inc与迈凌都向电信设备和数据中心模块厂商销售射频及光连接芯片，因此同受基础设施投资影响。对迈凌更有参考价值的是MACOM的电信和数据中心业务，尤其是更高速的光连接，而非工业与国防业务。

迈威尔科技与迈凌争夺客户的高速数据基础设施芯片订单，两家都将模拟信号处理与数字处理集成在芯片中。可关注迈威尔科技的互连产品及客户对定制芯片的需求：迈凌表示，竞争对手集成度更高的方案可能使其失去市场份额。

Credo科技与迈凌在处理光信号、实现数据中心设备高速互连的芯片上竞争，其中包括光通信数字信号处理器（DSP）。Credo科技面向超大规模数据中心的光通信DSP产品，最直接反映迈凌光模块芯片所面对的竞争。

Semtech Corp与迈凌争夺设备厂商的芯片订单，产品用于光连接、无源光网络和无线基站，负责保持信号质量并结合模拟与数字功能。应关注Semtech的信号完整性业务销售额，该业务覆盖这些应用，而不是用其全部物联网收入判断迈凌的走势。

高通与迈凌争夺设备厂商用于联网家庭和边缘网络设备的Wi-Fi及网络芯片订单。相比手机平台，高通的Dragonwing边缘网络方案及独立Wi-Fi、以太网产品，更能反映迈凌连接业务面临的竞争。

亚德诺半导体与迈凌争夺通信和工业设备厂商的高性能芯片订单，这些芯片处理模拟信号，并结合模拟与数字功能。其产品在精度、功耗和所需元件数量上的改进，值得用来观察迈凌通信、接口及电源管理芯片面对的竞争要求。

迈凌依赖台积电按其设计制造大量芯片，因此可用产能及台湾供应中断可能直接影响迈凌收入。应关注台积电的产能供应，以及台湾向中国大陆出货受限的消息。