看德州仪器对外采购晶圆制造服务的订单或相关说明，并与它自己的模拟和嵌入式芯片销售分开。外包订单增加，说明流向联电的制造需求更强；若芯片销售稳健但外包订单减少，可能是德州仪器更多使用自有工厂，联电不能把客户卖得好直接当作自己的订单增长。

把迈凌宽带、家庭网络和数据中心光通信产品的销售或需求说明，与它向联电采购制造的订单线索放在一起看。相关产品需求增强且订单增加，说明联电获得的这类晶圆需求更有支撑；产品需求转弱或订单减少，则说明这部分客户需求可能拖累联电相关出货。

看日月光投控封装测试业务的营收和需求说明，不要把电子制造服务业务混在其中。封装测试收入增长，说明客户对外包生产环节的需求较强，有利于联电整合晶圆制造与外包封测的方案；若封装测试走弱，这类方案的需求支撑也可能减弱。

看莱迪思半导体对130、90、65和40纳米产品的出货、订单量和议价情况；这些产品由联电及其子公司代工。相关产品订单增加、价格稳定，说明联电这部分客户需求和价格基础较稳；订单或价格下滑，则说明这项业务可能减少联电的出货或收入。

把AMD可编程逻辑芯片业务的需求或销售，与它的CPU和GPU业务分开看。前者走强，才说明联电相关晶圆订单可能得到支撑；若增长只来自由台积电代工的先进CPU和GPU，不能据此判断联电订单增加。

看格芯相关特色、射频、混合信号和低功耗制程的产能利用率与定价。利用率高、价格有支撑，说明客户订单较多、重叠市场的产能更紧，联电争取客户或守价会更难；利用率和价格走弱，则说明竞争压力可能缓和。

工厂、矿业和公用事业产出增强，意味着需求可能更稳健，有望支撑联电客户的晶圆订单、产能利用率和利润率；产出转弱则意味着订单可能减少、利用率下降，利润率承压。