安谋向芯片厂商、设备厂商和云服务商授权CPU设计，挑战超威半导体的x86 CPU市场，并正进入自有服务器芯片市场。应关注Arm架构电脑和服务器的采用情况，以及原预计于2026日历年年底前投产的Arm AGI CPU。

高通的Snapdragon电脑处理器与超威半导体的Ryzen处理器争取笔记本厂商的设计采用。应关注笔记本厂商选择哪种处理器，而不是高通更广泛的手机芯片业务。

亚马逊AWS的服务器部署为超威半导体的数据中心芯片带来需求，因为AWS为云计算服务采购EPYC处理器。对超威半导体而言，应看AWS服务器容量扩张，而不是亚马逊的零售销售。

甲骨文的云部署计划是超威半导体服务器CPU的需求来源，因为甲骨文在云基础设施中使用EPYC处理器。应从这些部署观察处理器采购需求，而不是看其整个软件业务。

谷歌的Google Cloud服务器投资带动超威半导体芯片需求，因为谷歌的云计算服务使用EPYC处理器。应关注Google Cloud服务器扩张，而不是支撑Google Services的广告收入。

索尼的PlayStation 5生产直接带动超威半导体的游戏业务收入，因为索尼采购超威半导体为游戏机定制的半定制系统级芯片（SoC）。应关注PlayStation硬件需求，而不是索尼的游戏软件和网络服务销售。

超威半导体依赖格芯供应高性能计算产品所用的12纳米和14纳米晶圆；格芯通过为芯片设计公司制造芯片获得收入。应关注这些工艺的供应和价格，它们对应超威半导体制造链中的这一环节。

Cerebras Systems争夺AI计算预算，这些预算也可能用于搭载超威半导体加速器的系统。它向模型开发者和企业等客户销售AI超级计算机及收费云计算服务，其训练和推理业务值得关注。

莱迪思半导体与超威半导体竞争，向计算、通信和工业设备客户销售可用软件配置逻辑的芯片，即FPGA。其在这些市场获得的客户设计采用，可帮助观察超威半导体可编程芯片业务面临的竞争。

微芯科技与超威半导体竞争，为工业、通信和航空航天应用供应可配置逻辑芯片（FPGA）及嵌入式处理器。应关注客户对这些产品的采用，而不是微芯科技更广泛的模拟和存储产品组合。

超威半导体使用日月光投控旗下SPIL的组装、测试和封装服务，使日月光成为其芯片出货前制造链的一环。应关注芯片封装测试产能，而不是日月光另外的电子制造业务。