安靠科技与日月光投控争夺芯片厂商的封测外包订单，包括先进封装及将多颗芯片整合在一个封装内的系统级封装。安靠科技的先进产品销售额，是观察双方在这些业务上竞争压力的窗口。

台积电按客户设计制造芯片，并指定日月光投控为非独家的优先封测服务商，但也在先进封装领域与日月光投控竞争。台积电的InFO封装进展，值得用来观察这段合作关系中的竞争。

南茂科技与日月光投控都为客户封装芯片，并在晶圆阶段及封装后进行测试，但南茂更集中于存储芯片和显示驱动芯片。其显示驱动芯片封测收入反映的是比日月光投控整体业务更窄的一块需求。

日月光投控向主要供应商之一泰瑞达购买芯片测试机，以满足客户预测的测试需求。泰瑞达的半导体测试业务销售额可反映测试产能与芯片复杂度需求，而日月光投控的利润率还取决于这些设备能否充分利用。

联电为客户制造晶圆，客户选择一站式制造服务时，联电会将封测外包给日月光投控及其子公司矽品。联电的晶圆产量可帮助观察这些后续业务背后的生产规模，但不能把全部产量视为日月光投控的订单。

库力索法的设备订单可反映日月光投控所在行业的封装投资：它向封装外包服务商及其他制造商销售芯片键合和组装设备。其键合设备需求值得关注，因为引线键合仍是日月光投控封装收入的一部分。

Cohu Inc销售将芯片送入测试、控制温度并建立电气接触的设备，服务于日月光投控开展的晶圆及封装后芯片测试流程。其测试与检测系统销售额可反映产能投资，应与零部件、软件及服务的经常性收入分开看。

康特科技向芯片制造商销售检查和测量晶圆的设备，覆盖至组装初期的流程；日月光投控扩充先进封装产能时，这些流程也随之扩展。其检测与测量系统需求，可作为观察日月光投控先进封装相关工艺投资的信号。