台积电是泛林集团最重要的客户之一，采购在芯片制造中沉积材料、刻蚀材料和清洗晶圆的设备。泛林也向存储芯片厂商销售设备，因此整体业绩不能单独反映台积电的设备需求。

台积电向应用材料采购晶圆加工设备，用于制造晶体管、晶体管之间的互连及先进芯片结构。

SK海力士与台积电都受AI计算扩张影响：SK海力士销售高带宽存储器（HBM），与台积电制造的AI处理器配套使用。观察这一联系，应重点看其HBM业务，而非全部存储产品销售。

AI服务器部署增长，同时带动美光科技的高带宽及服务器存储器需求，以及台积电的AI处理器制造需求。美光的云数据中心销售，包括HBM和大容量内存模组，可具体反映这一共同需求。

英特格公司依赖台积电采购制造材料，以及防止化学品、气体和晶圆受到污染的产品；台积电占其2025财年净销售额的16%。这些材料和纯度控制产品，将英特格与台积电的生产需求联系起来。

日月光投控与台积电服务的计算和通信芯片市场重叠，并与台积电建立了战略联盟。观察这项联系，应看日月光为客户封装和测试芯片的收入，而非电子制造服务收入。

安靠科技向同一个芯片设计生态中的客户收取封装和测试费用，这些客户也付费请台积电制造晶圆，因此两者都与先进芯片生产相关。其先进产品销售额，是观察这类封装需求的重点。

Qnity Electronics的部分收入依赖台积电采购半导体制造材料：台积电贡献其2025年净销售额的8%。这项客户收入大多来自半导体技术部门，是与台积电联系最直接的业务。

Credo科技完全依赖台积电制造面向超大规模和AI数据中心的连接芯片，其芯片订单直接带来台积电的代工需求。这些芯片采用成熟制程，因此它们的AI需求敞口不同于先进制程加速器。

台积电采购Onto Innovation Inc.的工具来测量芯片结构、检查缺陷，以控制制造过程并改善良率。其测量和检测业务，是与台积电生产质量直接相关的业务。

Tower半导体与台积电争取客户的特色芯片制造订单，涉及射频、混合信号、功率及其他非最先进制程。其射频和功率芯片业务，更适合对照台积电的特色工艺业务，而非先进处理器业务。