台积电的先进制程扩产计划直接反映阿斯麦的需求：台积电按客户设计代工芯片，并为工厂采购阿斯麦的光刻系统。

应用材料和阿斯麦都依赖芯片厂的设备投资，并在控制制造过程、辅助形成复杂芯片图形的设备上竞争。应用材料的半导体系统业务收入，可帮助判断同样支撑阿斯麦需求的先进逻辑和存储芯片投资。

泛林集团向采购阿斯麦光刻系统的芯片厂出售在晶圆上沉积、刻蚀材料及清洗晶圆的设备。其晶圆代工和存储芯片客户的需求，可帮助观察支撑两家公司业务的工厂投资。

芯片制造越复杂，科磊与阿斯麦就越需要争取芯片厂对图形测量和缺陷检测设备的采购。关注科磊的半导体过程控制业务，可观察阿斯麦测量与检测设备面对的需求和竞争。

阿斯麦向超科林半导体采购半导体设备子系统和零部件，后者是其制造供应链的一环。截至2024年12月27日，阿斯麦占超科林应收账款总额的10%以上；这指客户尚未支付的款项，并非销售额占比。

Nova Ltd. 和阿斯麦都向芯片厂出售测量晶圆结构、控制制造过程的设备与软件，以提高精度和良率。Nova 的光学尺寸测量产品，最能帮助观察阿斯麦同样提供的精密控制技术的需求。

Onto Innovation Inc. 和阿斯麦都向芯片制造商出售结构测量、缺陷检测和制造过程控制产品，在先进封装光刻领域也有重叠。关注 Onto 的晶圆和面板光刻产品，可观察这一封装市场的竞争。

MKS仪器公司的需求与支撑阿斯麦业务的半导体设备投资相连：它出售仪器和子系统，包括用于光刻、测量及检测的光子技术。观察这层联系，应关注其半导体业务，而不是更广泛的电子、封装和工业市场。