应用材料与科磊争夺芯片厂用于查找缺陷、测量尺寸和控制制造过程的设备预算。关注应用材料检测复杂芯片结构的集成方案，这些产品会给科磊的订单和定价带来竞争压力。

Onto Innovation Inc.与科磊争夺硅片、芯片及先进封装厂商购买缺陷检测和结构测量设备的预算。其光学测量与先进封装过程控制产品，是观察两家公司竞争的重点。

泛林集团与科磊受同一轮存储芯片厂和晶圆代工厂设备投资影响：泛林销售加工晶圆的设备，科磊销售检查加工结果的设备。泛林面向这两类客户的业务，可帮助观察支撑科磊需求的设备支出。

阿斯麦既在过程控制领域与科磊竞争，也通过向芯片厂销售用极紫外光在硅片上印制图形的EUV光刻设备，带动科磊的需求。关注先进逻辑芯片和DRAM对EUV的采用，更广泛的应用会增加对科磊检测与测量设备的需求。

Nova Ltd.与科磊争夺芯片厂用于测量尺寸、薄膜和化学成分、控制制造过程的预算。Nova在电镀过程中实时分析并补充化学品的系统，体现了双方在化学过程控制上的业务重叠。

台积电是科磊过程控制设备的重要客户，在截至2024、2025及2026年6月30日的三个财年中，每年贡献的收入都超过科磊总收入的10%。台积电按客户设计代工芯片，其制造产能投资，尤其是2纳米等先进工艺的投资，直接关系到科磊的设备需求。

康特科技与科磊争夺半导体厂商用于晶圆及封装生产的检测和测量设备订单。关注其覆盖晶圆加工后段至组装初期的设备，包括切割后晶圆检测，这是双方业务重叠的领域。

MKS仪器公司与科磊都受半导体设备投资及制造复杂度提高的影响：MKS销售设备所用的子系统和光学技术，科磊销售完整的缺陷检测与测量系统。关注MKS用于检测和测量的光子技术业务，但这并不代表已披露其向科磊供货。