Onto Innovation 与康特科技争取先进封装厂商购买芯片检测和尺寸量测设备的预算。关注其先进封装检测业务，可观察客户需求，以及设备性能、检测速度和价格方面的竞争变化。

科磊与康特科技竞争，向先进封装厂商销售查找缺陷、提高良率的设备。科磊在检测性能和生产效率上的进展，值得关注，因为这些是康特科技需要应对的竞争要求。

Nova 收购 Sentronics 后，在面向晶圆级封装和特殊应用的量测设备上与康特科技竞争。关注其赢得晶圆级封装客户的消息：Nova 表示，客户在设备选型和产线整合上投入很大，已选定的供应商不容易被替换。

安靠科技为芯片公司提供的封装服务，需要康特科技所销售的这类检测和量测设备，但这并不表示安靠科技是康特科技的客户。关注其先进产品销售，以及细间距凸点、扇出和 HBM 相关封装业务，可观察康特科技所服务工艺的需求。

日月光投控为客户代工封装和测试芯片，这些制造环节会使用康特科技销售的这类检测系统；这一联系并不代表双方有直接客户关系。对康特科技而言，更值得关注的是日月光投控的封装、测试收入和产能扩张，而非电子制造服务业务。

应用材料向芯片制造商销售制造和先进封装设备，这些扩产项目也需要康特科技的检测和量测工具。关注其先进封装业务，尤其是将芯片连接成复杂封装的设备，可观察与康特科技相关的投资动向。

泛林集团向存储和逻辑芯片制造商销售晶圆制造设备，这些客户的产能投资也会带来对康特科技晶圆检测系统的需求。关注这两类客户的设备需求，可观察支撑康特科技业务的制造投资。

FormFactor 与康特科技提供不同的检查手段，帮助确认进入复杂封装前的裸片是否合格：FormFactor 销售与晶圆接触以进行电性测试的硬件，康特科技则销售光学检测系统。关注 FormFactor 的探针卡业务，可观察与光学检测配套的晶圆级电性测试需求。