联电与格芯争夺客户设计芯片的成熟制程代工订单，晶圆价格和工厂产能利用率对两家都很重要。关注联电的晶圆价格和产能利用率，可帮助判断格芯成熟制程业务面临的市场环境。

Tower半导体与格芯直接争夺芯片设计商及其他半导体公司的特色芯片代工订单，包括射频SOI、锗硅、电源芯片和硅光子。比较格芯与Tower半导体时，应关注这些技术的业务表现，而不是最先进制程的芯片生产。

台积电与格芯争夺客户设计芯片的主流、射频和混合信号制程代工订单，尽管台积电也在先进制程领先。判断格芯面临的竞争压力时，更应关注台积电的主流和特色制程产能。

高通向格芯等主要代工供应商采购芯片制造服务，再将芯片卖给移动设备、汽车和物联网产品制造商。观察可能传导至格芯的需求，应看高通在这些市场的芯片销售业务，而不是专利授权收入。

凌云逻辑为格芯提供有采购承诺的晶圆业务：其晶圆主要来自格芯和台积电，并已预订格芯产能、约定晶圆价格，覆盖至2026日历年。需求线索可看凌云逻辑的音频芯片，以及摄像头、触觉反馈、传感和电源元件销售。

超威半导体向格芯采购用于高性能计算芯片的12纳米和14纳米晶圆，更小制程产品则由台积电制造。对格芯而言，应关注超威半导体这些较大制程产品的需求，不能把其处理器和GPU的所有增长都视为格芯能承接的代工需求。

英特尔的代工业务与格芯争夺外部客户的芯片制造订单，包括希望分散工厂地域布局的客户。观察这方面的竞争压力，应看英特尔的外部代工订单及工厂扩建或取消项目的消息，而不是其自有PC处理器销售。

格芯在晶圆生产过程中使用应用材料供应的芯片制造设备和服务，应用材料因此是其制造环节的上游供应商。