微芯科技与莱迪思半导体争取工业、汽车、计算及通信设备设计商的订单，双方都销售可通过软件配置逻辑功能的芯片，即FPGA。关注微芯FPGA的功耗和开发工具，这些是客户选择芯片时的竞争要点。

超威半导体与莱迪思半导体竞争，让设备厂商在嵌入式、工业及通信系统中采用各自可通过软件配置的逻辑芯片，即FPGA。判断这项竞争，应关注其嵌入式业务中的FPGA产品，而非直接用数据中心业务衡量。

QuickLogic Corp与莱迪思半导体竞争销售独立的可配置逻辑芯片，即FPGA，包括面向工业和计算系统的低功耗产品。观察其独立芯片销售时，要与向芯片设计商收取的逻辑技术授权费区分开来，后者允许客户将其技术嵌入自己的芯片。

莱迪思半导体付费委托联电及其日本子公司制造130、90、65和40纳米晶圆，包括带嵌入式闪存的工艺。双方协商的晶圆数量和价格，直接关系到莱迪思的供应与制造成本。

莱迪思半导体依靠台积电按其芯片设计制造16纳米Avant和Nexus 2产品，以及采用较老工艺的产品。关注这些平台的晶圆产能及莱迪思协商的数量和价格，而不只是台积电的最新工艺。

莱迪思半导体付费委托安靠科技在亚洲封装芯片，并进行最终测试和质量保证。安靠是通过认证的主要封装伙伴，值得关注双方协商的封装数量和价格；日月光仍是首要供应商。

迈威尔科技和莱迪思半导体都向数据中心及网络设备市场销售芯片，因此都受相关基础设施投资影响：迈威尔提供网络等数据基础设施芯片，莱迪思提供服务器和有线网络所用的可配置逻辑芯片。关注迈威尔的数据中心收入，可帮助观察推动莱迪思服务器需求增长的市场。

亚德诺半导体与莱迪思半导体都受工业及汽车电子厂商需求影响：亚德诺销售模拟和信号处理芯片，莱迪思销售可通过软件配置的逻辑芯片，即FPGA。两家的产品不同，但面向相同客户群，比较时应关注工业和汽车需求。