亚德诺半导体与MACOM争夺工业和通信设备的芯片设计选用机会，两家公司都向客户销售用于更大系统的高性能模拟元件。值得关注的是亚德诺半导体的产品性能和可靠性，这是它争取客户选用的优势。

迈威尔科技和MACOM都向数据中心及通信设备厂商销售用于系统间高速传输数据的芯片，争夺同一轮升级需求。判断MACOM的需求环境，应关注迈威尔科技的高速互连业务，而非全部数据中心销售额。

Semtech Corp的信号完整性业务与MACOM竞争，向设备厂商供应光数据链路、光纤接入网络及无线基础设施芯片。相比物联网模块和连接服务，信号完整性业务的销售更能反映这些共同市场的需求。

迈凌与MACOM争夺设备厂商在基础设施无线电、宽带设备及数据中心光链路上使用的射频和混合信号芯片订单。值得关注迈凌的基站无线电及光收发模块芯片，其在单颗芯片上整合更多功能的能力影响竞争产品的吸引力。

Credo科技与MACOM在支持数据中心高速光链路的芯片上竞争，两者都受更高速连接投入的影响。应关注Credo科技处理光链路信号的芯片，而不要把它的电缆及其他连接产品都视为同一个市场。

高意与MACOM共同受更高速光链路需求的影响：高意销售用于数据中心和通信的光器件及光收发模块，MACOM则销售支持这些链路的半导体元件。关注高意的数据中心与通信业务，可观察这些部署的进展。

Lumentum Holdings与MACOM都依赖高速光网络部署，但销售不同部件：Lumentum销售激光器、光芯片和光模块，MACOM供应配套半导体。值得关注Lumentum供客户集成到更大网络方案中的光元件。

TTM科技与MACOM争夺航空航天、国防和无线基础设施客户的射频元件订单。相关的比较对象是TTM的射频与特种元件业务，而非其更广泛的印刷电路板制造业务。