高通與博通爭取裝置及網路設備製造商的Wi-Fi、藍牙與射頻連接元件訂單。相較於專利授權業務，高通的獨立連接產品與射頻前端元件更能反映這場競爭。

思科用於交換與路由的Silicon One晶片，在企業與AI網路中和博通的乙太網路晶片競爭。關注思科在高效能網路系統中採用Silicon One的情況，看這個替代方案如何進入客戶的網路。

國際商業機器與博通爭取大型企業的混合雲基礎設施與大型主機軟體預算。應關注它協助客戶更新應用程式的軟體業務，而不是融資應收款。

慧與採購用於設備特定功能的半導體，支撐博通的晶片銷售，同時又與博通爭取混合雲客戶。因此，慧與的混合雲系統及軟體，與其設備採購對博通的意義不同。

微軟既是博通的客戶，也是其軟體對手：Azure基礎設施採購博通網路晶片，而微軟與VMware的企業虛擬化及私有雲軟體競爭。

天弘科技與博通都受益於超大規模雲端業者部署硬體：天弘科技設計並製造網路、伺服器與機架平台，博通則銷售用於這些基礎設施類別的晶片。天弘科技的雲端與連接業務可反映客戶硬體部署的步調，但不能據此認定它直接向博通採購。

亞馬遜的AWS資料中心使用博通網路晶片，因此AWS基礎設施擴張會帶動博通的半導體需求。

英特爾與博通爭取依客戶需求開發晶片的業務，並銷售與博通競爭的資料中心網路及AI加速產品。重點看其資料中心與AI業務中的這些產品，不要把該業務全部CPU銷售都視為與博通重疊。

博通仰賴日月光投控在交付前封裝與測試晶片，並為這些委外生產服務付費。重點看日月光的封裝與測試產能投資，而不是其另一項電子製造業務。

艾克爾科技提供收費的封裝與測試服務，協助博通交付晶片。其封裝設計、封裝與最終測試能力，是觀察博通委外生產的相關環節。

邁凌與博通爭取設備製造商的晶片訂單，這些晶片用於寬頻閘道器、家庭網路及資料中心通訊設備。關注其Wi-Fi路由器、寬頻數據機與資料中心光收發器產品，以觀察這些市場的需求與競爭。

Lumentum Holdings與博通都銷售光半導體元件，用於連接高容量資料中心及電信網路。重點看客戶整合進大型系統的雷射晶片與光元件，而不是它的工業雷射。

MACOM Technology Solutions Holdings, Inc與博通的光及射頻元件業務重疊，客戶將這些元件整合進高速資料中心鏈路與電信設備。重點看其資料中心及電信業務，而不是工業與國防業務。

Semtech Corp的光通訊與銅纜通訊晶片，與博通在資料中心及寬頻網路中傳輸實體連接訊號的晶片競爭。重點看包含這些通訊產品的訊號完整性業務營收，而不是其物聯網服務。

喜雅納向網路營運商銷售網路硬體、軟體與服務，在連接持續擴展的雲端、AI及電信網路產品上與博通競爭。其採用WaveLogic數據機技術的光網路產品，是值得關注的相關業務。

維諦技術與博通都受AI資料中心擴張影響：維諦技術為部署博通AI加速器及網路晶片的設施銷售供電與冷卻設備。其資料中心供電、氣冷與液冷業務，可反映為這些運算需求配套建置的實體基礎設施。