博通與邁凌爭奪設備廠商的寬頻、連網與網路晶片訂單。要觀察邁凌的數據機、閘道器和路由器晶片面臨的競爭壓力，應看博通的寬頻與網路連接業務，而非軟體銷售。

MACOM Technology Solutions Holdings, Inc與邁凌都向電信設備和資料中心模組廠商銷售射頻及光連接晶片，因此同受基礎設施投資影響。對邁凌更有參考價值的是MACOM的電信和資料中心業務，尤其是更高速的光連接，而非工業與國防業務。

邁威爾科技與邁凌爭奪客戶的高速資料基礎設施晶片訂單，兩家都將類比訊號處理與數位處理整合在晶片中。可關注邁威爾科技的互連產品及客戶對客製化晶片的需求：邁凌表示，競爭對手整合度更高的方案可能使其失去市占率。

Credo科技與邁凌在處理光訊號、實現資料中心設備高速互連的晶片上競爭，其中包括光通訊數位訊號處理器（DSP）。Credo科技面向超大規模資料中心的光通訊DSP產品，最直接反映邁凌光模組晶片所面對的競爭。

Semtech Corp與邁凌爭奪設備廠商的晶片訂單，產品用於光連接、被動光纖網路和無線基地台，負責維持訊號品質並結合類比與數位功能。應關注Semtech的訊號完整性業務營收，該業務涵蓋這些應用，而不是用其全部物聯網營收判斷邁凌的走勢。

高通與邁凌爭奪設備廠商用於連網家庭和邊緣網路設備的Wi-Fi及網路晶片訂單。相較於手機平台，高通的Dragonwing邊緣網路方案及獨立Wi-Fi、乙太網路產品，更能反映邁凌連網業務面臨的競爭。

亞德諾半導體與邁凌爭奪通訊和工業設備廠商的高效能晶片訂單，這些晶片處理類比訊號，並結合類比與數位功能。其產品在精度、功耗和所需元件數量上的改進，值得用來觀察邁凌通訊、介面及電源管理晶片面對的競爭要求。

邁凌依賴台積電依其設計製造大量晶片，因此可用產能及台灣供應中斷可能直接影響邁凌營收。應關注台積電的產能供應，以及台灣向中國大陸出貨受限的消息。