艾克爾科技與日月光投控爭取晶片廠商的封測委外訂單，包括先進封裝及將多顆晶片整合在一個封裝內的系統級封裝。艾克爾科技的先進產品營收，是觀察雙方在這些業務上競爭壓力的窗口。

台積電依客戶設計製造晶片，並指定日月光投控為非獨家的優先封測服務商，但也在先進封裝領域與日月光投控競爭。台積電的InFO封裝進展，值得用來觀察這段合作關係中的競爭。

南茂科技與日月光投控都為客戶封裝晶片，並在晶圓階段及封裝後進行測試，但南茂更集中於記憶體和面板驅動晶片。其面板驅動晶片封測營收反映的是比日月光投控整體業務更窄的一塊需求。

日月光投控向主要供應商之一泰瑞達購買晶片測試機，以滿足客戶預估的測試需求。泰瑞達的半導體測試業務營收可反映測試產能與晶片複雜度需求，而日月光投控的毛利率還取決於這些設備能否充分利用。

聯電為客戶製造晶圓，客戶選擇一站式製造服務時，聯電會將封測委外給日月光投控及其子公司矽品。聯電的晶圓產量可幫助觀察這些後段業務背後的生產規模，但不能把全部產量視為日月光投控的訂單。

庫力索法的設備訂單可反映日月光投控所處產業的封裝投資：它向封裝委外服務商及其他製造商銷售晶片接合和組裝設備。其接合設備需求值得關注，因為打線封裝仍是日月光投控封裝營收的一部分。

Cohu Inc銷售將晶片送入測試、控制溫度並建立電氣接觸的設備，服務於日月光投控執行的晶圓及封裝後晶片測試流程。其測試與檢測系統營收可反映產能投資，應與零組件、軟體及服務的經常性營收分開看。

康特科技向晶片製造商銷售檢查和量測晶圓的設備，涵蓋至組裝初期的流程；日月光投控擴充先進封裝產能時，這些流程也隨之擴展。其檢測與量測系統需求，可作為觀察日月光投控先進封裝相關製程投資的訊號。