Onto Innovation 與康特科技爭取先進封裝廠商購買晶片檢測與尺寸量測設備的預算。關注其先進封裝檢測業務，可觀察客戶需求，以及設備效能、檢測速度與價格方面的競爭變化。

科磊與康特科技競爭，向先進封裝廠商銷售找出缺陷、提高良率的設備。科磊在檢測效能與生產效率上的進展值得關注，因為這些是康特科技需要因應的競爭要求。

Nova 收購 Sentronics 後，在用於晶圓級封裝與特殊應用的量測設備上與康特科技競爭。關注其取得晶圓級封裝客戶的消息：Nova 表示，客戶在設備選型與產線整合上投入很大，已選定的供應商不容易被取代。

艾克爾科技為晶片公司提供的封裝服務，需要康特科技所銷售的這類檢測與量測設備，但這不代表艾克爾科技是康特科技的客戶。關注其先進產品銷售，以及細間距凸塊、扇出與 HBM 相關封裝業務，可觀察康特科技所服務製程的需求。

日月光投控為客戶代工封裝與測試晶片，這些製造環節會使用康特科技銷售的這類檢測系統；這項關聯不代表雙方有直接客戶關係。對康特科技而言，更值得關注的是日月光投控的封裝、測試營收與產能擴充，而非電子製造服務業務。

應用材料向晶片製造商銷售製造與先進封裝設備，這些擴產計畫也需要康特科技的檢測與量測工具。關注其先進封裝業務，尤其是將晶片連接成複雜封裝的設備，可觀察與康特科技相關的投資動向。

科林研發向記憶體與邏輯晶片製造商銷售晶圓製造設備，這些客戶的產能投資也會帶來對康特科技晶圓檢測系統的需求。關注這兩類客戶的設備需求，可觀察支撐康特科技業務的製造投資。

FormFactor 與康特科技提供不同的檢查手段，協助確認進入複雜封裝前的裸晶是否合格：FormFactor 銷售與晶圓接觸以進行電性測試的硬體，康特科技則銷售光學檢測系統。關注 FormFactor 的探針卡業務，可觀察與光學檢測配套的晶圓級電性測試需求。