應用材料與科磊爭取晶片廠用於找出缺陷、量測尺寸及控制製程的設備預算。留意應用材料檢測複雜晶片結構的整合方案，這些產品會對科磊的訂單與定價形成競爭壓力。

Onto Innovation Inc.與科磊爭取矽晶圓、晶片及先進封裝廠商採購缺陷檢測和結構量測設備的預算。其光學量測與先進封裝製程控制產品，是觀察兩家公司競爭的重點。

科林研發與科磊受同一輪記憶體廠和晶圓代工廠設備投資影響：科林研發銷售加工晶圓的設備，科磊銷售檢查加工結果的設備。科林研發面向這兩類客戶的業務，可幫助觀察支撐科磊需求的設備支出。

艾司摩爾既在製程控制領域與科磊競爭，也透過向晶片廠銷售以極紫外光在矽晶圓上印製圖形的EUV微影設備，帶動科磊的需求。留意先進邏輯晶片與DRAM採用EUV的情況，更廣泛的應用會增加對科磊檢測與量測設備的需求。

Nova Ltd.與科磊爭取晶片廠用於量測尺寸、薄膜和化學成分、控制製程的預算。Nova在電鍍過程中即時分析並補充化學品的系統，呈現了雙方在化學製程控制上的業務重疊。

台積電是科磊製程控制設備的重要客戶，在截至2024、2025及2026年6月30日的三個會計年度中，每年貢獻的營收都超過科磊總營收的10%。台積電依客戶設計代工晶片，其製造產能投資，尤其是2奈米等先進製程的投資，直接關係到科磊的設備需求。

康特科技與科磊爭取半導體廠商用於晶圓及封裝生產的檢測和量測設備訂單。留意其涵蓋晶圓加工後段至組裝初期的設備，包括切割後晶圓檢測，這是雙方業務重疊的領域。

MKS儀器公司與科磊都受半導體設備投資及製造複雜度提高的影響：MKS銷售設備所用的子系統和光學技術，科磊銷售完整的缺陷檢測與量測系統。留意MKS用於檢測和量測的光子技術業務，但這不代表已揭露其向科磊供貨。