聯電與格羅方德爭取客戶設計晶片的成熟製程代工訂單，晶圓價格與工廠產能利用率對兩家都很重要。觀察聯電的晶圓價格和產能利用率，有助判斷格羅方德成熟製程業務面臨的市場環境。

Tower半導體與格羅方德直接爭取晶片設計商及其他半導體公司的特殊製程代工訂單，包括射頻SOI、矽鍺、電源晶片和矽光子。比較兩家公司時，應觀察這些技術的業務表現，而非最先進製程的晶片生產。

台積電與格羅方德爭取客戶設計晶片的主流、射頻及混合訊號製程代工訂單，儘管台積電也在先進製程領先。評估格羅方德面臨的競爭壓力時，更應留意台積電的主流與特殊製程產能。

高通向格羅方德等主要晶圓代工供應商採購晶片製造服務，再將晶片賣給行動裝置、汽車及物聯網產品製造商。觀察可能傳到格羅方德的需求，應看高通在這些市場的晶片銷售業務，而非專利授權收入。

凌雲邏輯為格羅方德帶來有採購承諾的晶圓業務：其晶圓主要來自格羅方德和台積電，並已預訂格羅方德產能、約定晶圓價格，涵蓋至2026曆年。需求線索可看凌雲邏輯的音訊晶片，以及相機、觸覺回饋、感測和電源元件銷售。

超微向格羅方德採購用於高效能運算晶片的12奈米和14奈米晶圓，更小製程產品則由台積電製造。對格羅方德而言，應留意超微這些較大製程產品的需求，不能把超微處理器和GPU的所有成長都視為格羅方德能承接的代工需求。

英特爾的晶圓代工業務與格羅方德爭取外部客戶的晶片製造訂單，包括希望分散工廠地域布局的客戶。觀察這方面的競爭壓力，應看英特爾的外部代工訂單，以及工廠擴建或取消計畫的消息，而非其自有PC處理器銷售。

格羅方德在晶圓生產過程中使用應用材料供應的晶片製造設備與服務，因此應用材料是其製造環節的上游供應商。