甲骨文雲端將提供Google TPU，擴大AI晶片選擇

甲骨文與Google於2026年10月27日宣布，甲骨文雲端基礎設施（OCI）將提供Google的張量處理器（TPU），這是一種專門用來訓練及執行AI模型的晶片。兩家公司表示，OCI將成為Google以外首個提供TPU的超大規模雲端平台，也就是營運大規模資料中心、向客戶出租運算資源的業者。^[1]

甲骨文也正在擴大與輝達的AI晶片合作，並增加Google與Cerebras的產品。^[2]所提供的TPU公告未列出確切上線日期或價格。^[1]

透過OCI提供TPU，讓Google有機會接觸更多在甲骨文雲端購買AI運算資源的客戶，也讓甲骨文能以更豐富的硬體選擇爭取AI業務。^[1]客戶可以比較不同晶片執行自身工作的成本，但潛在節省取決於服務定價、工作是否適合TPU，以及調整軟體所需的投入。^[1]甲骨文同時擴大與輝達合作，意味各家晶片供應商仍須在其雲端平台內爭取客戶支出；目前的公告無法確定這些支出將如何分配。^[2]

影響範圍

• 雲端運算服務機會

  甲骨文可藉由更豐富的AI晶片選擇吸引客戶。其他雲端業者將面對一個能提供Google專用晶片的新競爭選項，但甲骨文能否贏得訂單，仍取決於價格、可用運算資源與服務表現。^[1]

• AI晶片供應商中性

  Google取得向OCI客戶提供TPU的新管道，其他晶片供應商也將面對更多客戶比較。甲骨文同時擴大與輝達合作並引進Cerebras，因此實際訂單分配仍待觀察。^[1][2]

• 開發與執行AI的企業機會

  使用OCI的企業將能評估TPU是否適合自己的AI工作。更多硬體選擇可能改善成本效益，但企業需要將軟體調整投入納入比較，公告尚未提供可量化的節省。^[1]